上半年，骁龙888功耗、发热翻车，被很多网友戏称为“火龙”，下半年它的升级版骁龙888Plus发布，工艺制程上并没有改变，依旧是三星5nm工艺，虽然现在还没有搭载这一芯片的手机发布，但依旧不免让人有些担心。

或许也正因为骁龙888的“翻车”才让人们对明年的高通旗舰芯片更加期待。

前不久，在高通在骁龙888Plus的发布会上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”，近期媒体和博主们终于透露了骁龙898的具体规格。

爆料信息显示，全新的骁龙898或将采用1+3+2+2的四丛集架构，Kryo780超大核基于Cortex-X2，Kryo780大核基于Cortex-710，Kryo780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo780能效小核基于Cortex-A510（低频）。

其中大核将从骁龙888的2.84GHz提升至3.09GHz。

并且还有消息称，骁龙898将由三星代工生产，将采用4nm工艺制程，没有3nm工艺制程稍显遗憾。

近期博主@i冰宇宙再次透露骁龙898信息，将会拥有频率达3.09GHz的X2超大核，这将会带来顶级的性能表现，与此前的传闻相互呼应。

据悉，骁龙898的GeekBench5单核跑分为1250左右，多核4000左右，如果爆料属实，那么骁龙898的性能也将迎来一次巨大飞跃，安兔兔跑分可能将首次突破百万。

在骁龙898被曝出不久后，关于搭载这一芯片的旗舰已经有所透露。

前不久，红米卢伟冰开始预热RedmiK50，问网友希望RedmiK50加入什么功能？一时引发了热议。

据数码闲聊站透露RedmiK50系列入网型号已定，可能会在春节前发布。

还有爆料博主曝光了关于RedmiK50的相关配置，将搭载支持144Hz高刷的2K屏幕（E5材质），K50Pro等高配版本会搭载高通骁龙895芯片，K50标准版则可能会搭载骁龙888的改良版。

在续航快充上，RedmiK50标准版将标配上67W快充规格；Pro版还准备了5360mAh超大电池保证手机的续航，以及80W超级闪充。

Pro+版本则将首次搭载百瓦快充，预计至少是120W快充规格。

相当于将今年的小米顶级技术完全下放，整体配置上拥有全面提升。

另外，消息还称影像系统相比今年将有所升级，规格上一款搭载了1.08亿像素主摄（也有人说是2亿像素镜头，1/1.37英寸大底），另两款款则为4800万像素主摄。

近日，据Sammobile报道，三星正在开发GalaxyS22系列旗舰手机。

共有三款机型，分别是中杯GalaxyS22、大杯GalaxyS22+和超大杯GalaxyS22Ultra，型号分别为SM-S901x、SM-S906x、SM-S908x。

目前，网上已经出现了一些关于GalaxyS22系列的爆料信息，入网信息显示，该机可能支持高达65W的充电速度和更新的相机传感器，主摄可能是2亿像素传感器，便给搭载类似vivo的微云台设计，能有效的增加拍摄时的稳定效果，对视频拍摄的增幅尤为明显，同时还将联合老牌相机厂商奥林巴斯共同调教这个强大的摄像头方案。

老实说，骁龙898工艺升级4nm后所带来的发热和功耗有望进一步下降，但后期不排除会有台积电代工的版本，只要在功耗和发热方面有更多改善还是很香的。