什么是0805封装

0805是一种常见的电子元器件封装，它是指电子元器件的尺寸为0.08英寸×0.05英寸。这种封装广泛应用于电路板、电源和其他电子设备中的电子元件，是现代电子工业中最基本的元器件之一。

0805封装的特点

0805封装的最大特点就是小巧轻便。相比于一些大型封装如DIP封装，0805封装大大减少了电路板的体积，有利于微型化电子设备的设计。

0805封装的应用领域

0805封装广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、数码相机、汽车电子、医疗设备等。同时也应用于航空航天等领域，满足微型化、高性能、高可靠性的需求。

0805封装与其他封装的比较

0805封装相比于其他封装，如0603、1206等封装的尺寸更大，更容易手动焊接。 但与之相对的是，这种封装中的元器件相对于其他封装会更加贵一些。

0805封装的焊接方式

0805封装有两种常见的焊接方式，手动焊接和自动贴片。其中，手动焊接需要将元件片脚挂上按照电路图要求排列好的贴片电阻或电容上，焊接后即可。

自动贴片需要使用贴片机，自动送进元件，并进行放错、粘贴、回流焊等工序，速度更快、精度更高。

0805封装的元器件种类

在0805封装的元器件种类中，最为常见的是贴片电容、电阻和电感。此外还有各种芯片，如功率放大器、运算放大器等。

0805封装使用时的注意事项

在使用0805封装的元器件的时候，需要注意以下几个方面：首先，如果是手动焊接，需要掌握好焊接的时间和温度，不要让焊点产生冷焊或者热焊的现象。

其次，需要根据电路图选择正确的元器件进行焊接，不能焊接错误的元器件。

最后，需要注意存储环境，保持干燥防潮，避免影响元件质量。

0805封装的市场前景

随着电子设备的微型化、轻量化、高性能化、高可靠化的需求，0805封装具有广阔的市场前景。根据市场调查，未来几年市场需求将会继续增长。

结论

0805封装是电子行业中非常基础的电子元件封装，具有小巧轻便、广泛应用、多种元器件种类等特点，未来市场需求将继续增长。