技嘉8l845GVMRZ主板可以配金士顿/1G/DDR2 800/800MHz/台式机内存条吗？谢谢；

不会，845和865都使用DDR第一代内存，第一代内存包括DDR133、DDR266、DDR333和DDR400。DDRII内存的接口和第一代内存的卡槽只差一个位置。但这并不普遍。

主板的810.845.865是什么意思？他们后面的T.G.GL.GV.GL-D.PE.PE-D.EPT.ET.是什么意思怎么区分呀

一、主板和芯片组的关系芯片组是主板的灵魂，决定了主板的性能和价格。主板上的芯片组，也称为控制芯片组，它与主板的关系就像CPU与整机的关系一样，提供主板所需的完整核心逻辑。就像人脑分为左脑和右脑一样，主板上的芯片组由北桥芯片和南桥芯片组成。其中，北桥芯片负责管理L2缓存，支持内存的类型和最大容量，是否支持AGP加速图形接口和ECC数据纠错等。对USB接口、UDMA/33 EIDE传输和ACPI(高级配置和电源接口)的支持，是否包含KBC(键盘控制模块)和RTC(实时时钟模块)由南桥芯片决定。所以芯片组的类型会直接影响主板甚至整机的性能。二。主流芯片组列表在386和486时代，主板芯片组的厂商有很多，包括威盛、UMC、SiS和阿里等奔腾处理器上市后，由于芯片组厂商对其技术不熟悉，早期的586级主板对奔腾处理器的支持并不理想。在这种情况下，英特尔公司开始开发自己的主板芯片组，以更好地支持奔腾系列处理器。在英特尔正式加入芯片组竞争后的短短几年内，许多专业芯片组厂商的市场份额急剧下降，甚至转向其他产品，英特尔芯片组的市场份额一度达到近90%。1.英特尔芯片组(1)英特尔430TX英特尔430TX是英特尔几年前推出的芯片组，专门支持奔腾MMX CPU，并针对MMX技术进行了优化。同时芯片组还支持AMD K6和cyrix mCPU。英特尔430TX芯片组利用动态电源管理结构来延长便携式计算机的电池寿命。430TX芯片组支持APM(高级电源管理)，可以让电脑在不工作的时候自动进入睡眠状态，从而达到节能的目的。430TX芯片组可以更好地支持SDRAM，内存的读取时间比之前的VX芯片组更短。此外，还支持UDMA/33和USB接口。(2)Intel 440BXIntel 440BX芯片组可以算是一个奇迹，能在IT领域生存这么长时间，尤其是在竞争如此激烈，技术更新突飞猛进的芯片组领域。目前只有Intel 440BX芯片组可用。440BX芯片组由北桥的82443BX和南桥的82371EB(或2371AB)组成。它支持双CPU、100MHz外部频率、1024MB内存和ECC内存检查。82443BX组40ZX芯片Intel 440BX芯片组是BX芯片组的简化版，不支持双CPU，仅支持2个DIMM插槽、3个PCI插槽和1个ISA插槽，最大支持512MB内存，不提供ECC校验功能。同时，440ZX芯片组细分为82443ZX和82443ZX-66两个版本，后者不支持100MHz前端总线。到目前为止，很多主板厂商都在改进440BX主板，比如增加UDMA/100和RAID功能来满足新的需求。但随着新一代芯片组的推出，440BX终将成为人们的回忆。(3)Intel 440GXIntel 440GX芯片组是为满足服务器领域的需求而开发的高级芯片组。从这个意义上说，Intel 440GX芯片组比其他芯片组具有更高的稳定性。在性能方面，作为440BX的超集，440GX不仅拥有440BX芯片组的所有功能，还主要增加了对100MHz总线频率的带Slot 2接口的Xeon(至强)处理器的支持，允许多达4个CPU工作在SMP(对称多处理)模式。440GX芯片组也是南北桥结构，北桥芯片82443GX，南桥芯片82371EB。440GX最高支持2GB SDRAM(单512MB)内存，允许ECC，拥有更完善的AGP 2x接口和USB接口，具有调制解调器和网络远程唤醒功能，符合PC97能源管理规范。(4)Intel 450NXIntel 450NX芯片组是专门为企业服务器打造的芯片组。因为大多数服务器系统对图形显示的要求不高，所以英特尔450NX芯片组不提供AGP支持。

英特尔450NX芯片组采用地址位序列改变(ABP)和高带宽四路交错技术，支持8GB内存，可提供4个32位PCI接口和2个64位PCI接口(或2个32位PCI接口和1个64位PCI接口)。处理器总线接口的地址宽度为36位，数据宽度为64位，工作频率为100MHz。八个至强处理器可以与一个特殊的集群控制器一起使用。高性能内存管理系统包括C2C和ABP(地址位置换)，可以提供足够的带宽(1GB/s)。450NX由四部分组成：82451NX内存和I/O桥控制器、82454NX PCI增强桥、82452NX RAS/CAS生成器和82453NX多路数据访问。450NX芯片组还具备企业级服务器所需的可靠性。可以在三个主要的数据传输节点进行校验：MIOC和系统总线有ECC校验，总线控制器也有奇偶校验；MIOC和存储子系统的ECC检查；MIOC和PCI增强桥(即MIOC/PXB增强总线和PCI总线之间)的奇偶校验。(5)英特尔440EXIntel 440EX芯片组是英特尔专门为赛扬处理器开发的芯片组，支持AGP。Intel 440EX芯片组采用传统的南北桥芯片组结构。北桥芯片的型号是82443EX，南桥芯片还是用82371AB。外部频率仅支持66MHz。与440BX芯片组相比，Intel 440EX芯片组除了成本略低外，没有任何优势，目前已经被淘汰。(6)英特尔i810系列英特尔i810芯片组是英特尔公司在1999年专门为赛扬处理器设计的、面向低端市场的主流芯片组，包括i810L、i810、i810-DC100和i810E。英特尔i810芯片组在440EX和440ZX的基础上做了一些改进，同时不再采用传统的南北桥架构。该芯片组由GMCH(图形存储器控制器中枢)芯片——Intel 82810、ICH(输入/输出控制器中枢)芯片——Intel 82801和FWH(固件中枢，类似于BIOS)芯片——Intel 82802组成。I810集成了i752图形加速芯片，同时66MHz和100MHz系统的总线频率，PC100 SDRAM使用的同步或异步主存接口等。得到了适当的优化。采用Hub-Link架构，GMCH芯片与ICH芯片之间的带宽达到256 MB/s，IDE设备、USB设备、AC97声卡直接连接到ICH芯片，大大提高了这些设备与CPU之间的数据交换速度。传统的PCI总线也是接ICH芯片，还是133MHz，用来插一些功能卡，比如网卡。总之，i810性价比不错，比较适合普通商务和家庭用户。但最值得注意的是它全新的架构。I810-DC100支持100MHz前端总线频率(CPU转GMCH)和4MB外存，I810最大内存容量由256MB提升至512MB。I10E由i810- DC100发展而来，支持133MHz前端总线频率，可支持的PCI插槽数量增加到6个。另一方面，由i810E发展而来的i810E2支持P 和赛扬处理器。由于ICH2芯片，它可以支持UDMA/100。i810系列芯片组性能对比表(7)Intel i820i820芯片组由82820(MCH)、82801AA(ICH)和82802AB(FWH)组成。可见它和i810E最大的区别在于MCH芯片。8820提供了133MHz的内存总线频率，使得内存和CPU工作在同一频率。I820支持oppermine处理器，AGP 4x，Ultra DMA/66传输模式，AC97规格，两个USB接口和六个PCI插槽，配合Rambus DRAM，其带宽从s DRAM的528MB/s提升到1.2 GB ~ 1.6 GB/s，大大提升了系统性能。I820芯片组支持标准PC133规范，AGP 4x，Ultra DMA/66，采用与i810相同的加速Hub架构，但是没有集成图形显示芯片，所以GMCH芯片变成了MCH芯片，MCH到ICH的带宽仍然是256 MB/s，i820最大的特点是支持Rambus DRAM(Direct RDRAM)内存，内存频率300 ~400MHz，带宽1.6 GB/s

由于Rambus DRAM内存价格较高，英特尔为了加快i820的市场进入速度，在i820主板上增加了新的芯片——MTH(Memory Bridge)芯片，以支持普通s DRAM在i820主板上的使用。但由于SDRAM的带宽与RambusDRAM相差甚远，i820的性能无法充分发挥。后来发现MTH芯片有bug，导致英特尔回收了所有采用MTH芯片的i820主板。(8)i820E作为820芯片组的增强版，重新定义了面向商用和e家市场的定位，主要针对高端用户的需求。i820E芯片组相比上一代最大的变化就是将ICH升级为全新的82801BA控制芯片(ICH2)。I820E支持100/133MHz外频双处理器，最高支持PC600、PC700、PC800的2GB直接RDRAM，内存带宽最高可达1.6GB/s，是100MHz SDRAM峰值速度的两倍。I820还支持STR(暂停到RAM)、UDMA/100、省电模式、AGP 4x和CNR接口。8801baich2采用324针BGA(球栅阵列)封装，包括两个USB控制器，六个通道，全环绕声AC97音频，完全集成LAN(局域网)功能，还支持1Mbps家庭PNA，10/100Mbps局域网和管理10/100Mbps局域网。ICH2的输入信号INTRUDER #可以在系统文件打开时自动执行，SMI#或TCO中断可以被激活。无需操作或挂起，就可以发现软件故障或系统入侵，然后发送AlertCLK和AlertData信号，通知网管进入告警状态。(9)i815/i815Ei815芯片组(代号Solano)是Intel公司首款完全支持PC133 SDRAM的芯片组。它的GMCH芯片是82815，ICH芯片是82801AA，FWH芯片是82802AB。I815支持133MHz前端总线频率，即集成i752显卡，支持外接AGP 4x显卡，支持UDMA/66。虽然很多厂商充分挖掘BX芯片组的潜力，开发支持UDMA/66和133MHz FSB的主板，但是由于芯片规格的问题，比如芯片只针对100MHz FSB设计，133MHz FSB下支持的内存从1GB降到768MB，440BX不支持AGP 4x等高级性能。所以在与威盛的694X等新芯片组竞争时优势不大。而i820有一段时间不被认可，于是Intel推出了i815芯片组作为440BX的替代品。i815之后，英特尔发布了i815E芯片组，采用了与i820E相同的ICH2芯片。相比i815使用的ICH，增加了对UDMA/100的支持，USB接口的数据传输速度从12Mbit/s提升到24Mbit/s，支持CNR接口。i815/i815E芯片组支持eleron系列处理器和P Coppermine处理器。(10)Intel 815EPIntel Intel成功推出i815和i815E芯片组，自家i752显卡的3D效果远低于目前主流显卡，所以Intel推出了不带显示功能的i815EP芯片组。因为去掉了集成显卡，所以可以降低成本。功能方面，除了不带显卡，其他都和i815E一样。由于MCH芯片中晶体管数量减少，有利于提高其良率，降低芯片内部出错概率。另外，也有厂商根据芯片组的特点开发了附加功能，比如千兆字节的SCR(智能卡读卡器连接器)。(11)i815G和i815EGi815G芯片组在截止日期前仍未发布，但预计将于2001年第三季度发布。似乎是为了取代过去也叫i815步进B的i810系列而设计的。I815G支持最新的Tualatin处理器和PC133 SDRAM，这两个都是i810E2所没有的。同时还集成了i752显卡，并提供AGP插槽。其ICH提供对UDMA/66、两个USB端口和集成AC？7声卡支持。i815EG芯片组出来的时间大概接近i815G，同样是I 815Stepping的B版。但它的输入输出控制芯片是ICH2，支持UDMA/100和双USB端口。CNR插槽取代了过去ICH中支持的AMR插槽。

虽然在此之前我们已经看到很多标有i815 Step- ping B的测试主板出来了，而且都有AGP插槽，也许未来还会有没有AGP插槽的版本，用来替代i810。由于英特尔芯片组工作的重心已经转移到支持P4的i845和i850上，目前关于i815G和i815EG的消息很少，估计发布时也不会有铺天盖地的宣传。它们不是主打产品，而是英特尔低端政策的延续。

骁龙845有什么手机？

一、三星S9/S9发布日期：预计2018年2月骁龙845将由三星代工，可见高通与三星的关系非同寻常。从今年三星S8全球首发骁龙835来看，新一代骁龙845仍将由三星S9推出，这一点并不令人怀疑。以上是三星S9/S9参数配置和价格预测。二。小米7发布日期：预计2018年4月小米雷军也会在最近的骁龙845发布会上演讲。雷军是第一个登上高通芯片大会的国产手机厂商。今年和小米6国内推出骁龙835一样，小米7很可能会是骁龙845手机的国内首发。以上是小米7的参数估算，仅供参考。三。LGG7/G7发布时间：2018年未知。目前网上也有LGG7旗舰机的曝光，将于2018年发布。显然，它是骁龙845的新旗舰机。以上是LGG7参数的估算。四。HTCU12发布日期：预计2018年5月，HTC今年已经发布了两款骁龙835旗舰机型号，其中U11为全面屏骁龙835旗舰。2018年HTCU12旗舰肯定会搭载骁龙845处理器，依然会有全面屏，并且首次加入双摄像头，整体性能更加抢眼。目前网上有消息称HTCU12将于2018年5月发布。感兴趣的朋友不妨关注一下。五、一加6发布日期：预计2018年6月份一加6将是国产手机旗舰，基本上每年都会发布两款。相比于今年6月发布一加5，11月发布TL，一加6将在2018年6月推出新一代骁龙845旗舰，年底还将推出6T，自然搭载骁龙845处理器。不及物动词努比亚Z18发布日期：预计努比亚将于2018年6月发布今年的Z17和Z17S旗舰机。其中努比亚Z17S搭载无边框全面屏设计，屏占比超过90%，是一款备受好评的骁龙835全面屏旗舰机。从目前的消息来看，努比亚将在明年6月发布Z18全面屏旗舰，依然是无边框全面屏设计，搭载骁龙845处理器。七。索尼XperiaXZPro-A发布日期：预计2018年6月索尼也会发布两款今年的骁龙835旗舰机型号，但都不是全面屏或者双摄像头，导致关注度和销量不佳。不过根据最近网上的消息，索尼将会在2018年年中发布骁龙845旗舰机，并且很有可能会首次搭载全面屏双摄像头设计，值得期待。八。诺基亚10发布日期：预计2018年8月诺基亚手机正式回归今年。今年将发布包括骁龙835旗舰机在内的多款新机，但依然没有全面屏。根据目前的消息，诺基亚明年的Nokia10 in旗舰机将会有更多的卖点，不仅搭载骁龙845处理器，还将配备全面屏和双摄像头以及2400万蔡司镜头双摄像头。九。三星Note9发布时间：预计2018年9月，按照三星的新机策略，一年有两款旗舰，其中上半年是S系列，下半年是Note系列。很明显，2018年9月，三星Note9系列商务旗舰将发布，毫无悬念的搭载骁龙845处理器，配备SPen手写笔等十、小米MIX3发布日期：预计2018年9月，MIX3将是小米第三代全面屏旗舰机。它将配备骁龙845处理器，有四个窄边框，更高的屏幕占满屏幕，此外还有一个隐藏的摄像头。可以说今年的小米MIX2全面屏在外观上与去年的MIX相比变化不大，反响并不强烈。相信明年MIX3会有很大的变化，值得期待。XI。LGV40发布时间：预计2018年9月发布LGV40。2018年下半年，LG可能会发布新一代旗舰机，搭载骁龙845处理器，全面屏，3D面部识别，预计2018年9月发布。十二。GooglePixel3发布时间：预计2018年10月，按照惯例

结论：总的来说，根据今年的骁龙835旗舰机，我们至少可以预测2018年至少会有18款骁龙845旗舰机发布，发布时间主要集中在6月、9月、10月。此外，一些品牌也将由骁龙发布845旗舰机，如魅族，锤子，360，酷派等。此外，2018骁龙845旗舰手机的卖点不仅仅是性能，还有更惊艳的全面屏和双摄像头。此外，屏幕上可能会内置指纹技术，敬请期待。

求手机处理器排行榜，有哪些比较推荐？

由于型号不同，产品的设计理念、价格、适用人群也有所不同，各有优势。建议大家根据自己的需求和喜好选择合适的机型，也可以登录华为商城参考自己喜欢的机型。华为P40手机的参数如下：1。屏幕：屏幕尺寸6.1英寸，屏幕颜色1670万色，分辨率FHD 2340 1080像素，看电影更轻松。2.摄像头：5000万像素超感摄像头，后置摄像头(广角，f/1.9光圈)，1600万像素超广角摄像头(f/2.2光圈)，800万像素长焦摄像头(f/2.4光圈，支持OIS光学防抖)，支持自动对焦。前置摄像头3200万像素，f/2.0光圈的红外摄像头支持固定焦距，照片更加细腻清晰。3.性能：采用EMUI 10.1(基于Android 10)系统，搭载华为麒麟990 5G(麒麟990 5G)，八核处理器，带来高速流畅的使用体验。4.电池：配备3800mAh(典型值)大容量电池，续航时间长。可以登录华为商城详细了解手机参数，根据个人喜好和需求进行选择。

小米8是什么马达

小米8用的是直线电机。小米8是2018年5月31日发布的小米公司八周年旗舰手机。小米系列第七代手机搭载骁龙845处理器、红外人脸识别双频GPS等技术，具备al双摄光学变焦和光学防抖功能。小米8是全球首款l1 l 5双频GPS手机，通过双频组合有效解决单频手机定位偏差问题，提高定位精度。内置3400容量支持最新qc 4加速充电技术小米8透明探索版，是Android中首款实现3d结构光人脸识别的智能手机解锁安全，达到了人脸解锁的领先水平。