直到今天，如果我们提到商务本，我相信很多人脑子里第一时间闪过的品牌还会是ThinkPad,它最著名的产品线之一就是X1，而今年也是X1Carbon的第九代，很少有产品能连续坚持这么多年。

年初的CES上有过该产品相关的报道，今天终于真机上手，那么X1Carbon2021和上一代相比有什么变化，实际的使用体验又如何呢，这就是MDT对它的完整评测。

（*全文基于X1Carbon2021国行量产版：i5-1135G7,16G内存，512GSSD，FHD，4G版本，售价￥9999元）设计与体验这次ThinkPadX1Carbon2021外观上与上一代相比，终于换上了16:10的屏幕，同时屏幕的四边框也更窄了，从2020的左右边框6.7mm压缩到6.3mm，上边框从12.3mm调整到10.5mm，而下边框压缩的则更加明显，足足少近1cm，窄下巴和窄边框让Carbon2021屏占比达到了86%，有着明显视觉效果提升，在使用过程中也会更加沉浸。

值得一提的是，这86%的屏占比，不仅是建立在摄像头保留在屏幕顶部的前提下，Think上备受好评的ThinkShutter摄像头物理开关依旧配备，不使用摄像头时，只需要通过拨动小拨片就能实现物理阻断摄像头隐私泄露，作为一款商务本，是个不小的加分项。

除此之外，今天的Think也让隐私保护变得更智能，X1Carbon2021搭载了HPD智慧眼感应芯片，通过与IR摄像头结合可以识别使用者的状态，达到开机开盖自动识别人脸解锁，人走自动锁屏。

同时，如果你还开启了“检测身后目光”的话，摄像头会时时检测是否有人偷窥你屏幕，从而将屏幕模糊，如果再算上指纹识别、Bios加密、硬盘加密的话，Think的安全性在商务本品类绝对处于顶端。

在屏幕方面，有点遗憾的是X1Carbon2021只有FHD和UHD两种分辨率可选，FHD版本支持100%sRGB，UHD则是DCI-PC100%，同时支持HDR400，亮度的话也只有500、400nit可选。

X1Carbon2021在键盘和转轴上也做了改进，转轴这次调整为下沉一体式，类似于在X1E上的设计，支持单手180°开合，转轴左右与C面衔接处增加了撞色金属点缀。

右侧的电源和指纹二合一设计，开机自动解锁进入桌面，免去了重复输入密码的操作。

为了强化X1家族系列的定位，右下角有一个很大ThinkPadX1logo，与A面logo对应。

键盘体验一直是ThinkPad一贯的核心优势，与上一代相比，仅上方功能键键程调缩短至1.35mm外，主键盘区域依旧是1.5mm键程和弧形键帽设计并且加入三挡背光，与小红点+三键的经典设计集合，让X1Carbon2021依旧拥有同级别产品最佳的按键手感。

接口方面，X1Carbon2021有两个雷电4接口、一个HDMI2.0、2个USB3.1及音频接口和SIM卡插槽。

这已经是2021年了，Carbon仍在提供最先进的雷电接口的同时，不放弃兼容USB-A,这也是一个商用级产品所应该做的。

关于SIM卡槽，如果你购买的是5G版本的话，会随机赠送两年每月5G的流量套餐，5G的速度相信都体验过，随着近两年5G基站的建设，网络覆盖范围也越来越广，外出办公时再也不用到处找WIFI了。

在材质方面，X1Carbon2021依旧延续着碳纤维+镁合金足料设计，碳纤维的韧性和镁合金的强度可以很好的保护屏幕及机身内部元件，同时兼顾轻薄的属性。

在前几代类肤图层备受诟病的留指纹问题，在本次更新中也得到了很大改进，质感也更好。

X1Carbon2021的重量比上一代产品要重一些，为1.09kg,厚度基本持平，为14.9mm。

一方面因为屏幕尺寸调整，另一方面则是内部设计有很大改进。

内部结构透过D壳散热栅栏，我们可以看到X1Carbon2021采用了全新的双风扇设计，左右下角区域是支持杜比全景声的音响，在左侧中间的小圆孔为复位键。

我们拧下底部的5颗螺丝就能轻松的将后盖取下,可以看到内部布局很满很规整。

2021版本的内部设计和2020款区别很大，散热、天线布局主板结构都有重新设计。

最上方为Think全新的双风扇散热系统，后出风口，一根很宽的铜管将CPU与双风扇衔接。

两个风扇的扇叶都很密，理论能输出不错的风量，我们也很好奇这样的组合能实现怎么样的散热水平，你可以在后文中的散热部分找到详细测试结果。

WIFI6网卡位于风扇左侧，比下方的QuectelEM05-CE4G模块小了1/4左右。

风扇最下方是支PCIe4.0×4的2280M.2SSD，硬盘上面有一层纯铜盖板，一方面辅助散热，还能起到静电屏蔽作用。

在硬盘的右侧，黑色静电屏蔽层下方为板载的内存，正下方则是占据机身一半的57Wh锂离子电池组。

天线结构布局虽然我拿到的是4G版本，但是X1Carbon2021整机预留了5G天线及完整的天线布局设计，机身预留的天线点位多达6个，并且在后盖上也有对应的铜板辅助增强信号的设计，足见用料很扎实。

理论性能X1Carbon2021处理器有两种可选，高配是i7-1165G7和标准版i5-1135G7，从角标上能看到我这台是搭载英特尔®混合技术的酷睿™i5处理器，默认TDP为28W。

依稀还记得intel十代U的Slogen“英特尔®酷睿™处理器，十代酷睿，释放你的强大”那么搭载11代U的X1Carbon2021具体表现如何，拉跨还是更强大？在CINEBENCH的测试结果中，i5-1135G7多核成绩为4856pts，单核成绩则是1350pts，单核成绩表现很出色，与i7-1165G7已经很接近了。

在PCMARK10基准测试中，得分4579都达到了应有的性能水平。

硬盘读写能力X1Carbon2021的硬盘应该是三星的PM9A1，我们用ASSSD对硬盘进行读写测试，硬盘整体表现还可以，得分4363。

散热和噪音因为X1Carbon的定位是轻薄本，所以我们首先测试的是模拟日常工作时的机身表面温度，通过PCMark10现代办公续航测试来模拟日常工作。

不难发现此时键盘平均温度为29.2°C,也就是稍微能感受到一些温度，主要