五行号 电商 金立M7评测,全面屏+双摄+续航+安全

金立M7评测,全面屏+双摄+续航+安全

现如今要说手机圈哪个名词最火,无疑就是全面屏。 随着全面屏优点的日益显现,全面屏带来的更大视觉效果以及高颜值使…

现如今要说手机圈哪个名词最火,无疑就是全面屏。

随着全面屏优点的日益显现,全面屏带来的更大视觉效果以及高颜值使得各家厂商都投入了对全面屏手机的研发。

最近,作为手机行业发展的风向标,苹果十周年纪念版毅然配备了异形全面屏,虽然相比三星有些姗姗来迟,但随着这个业界最具影响力的巨头加入,全面屏手机大战无疑一触即发。

狐科技/崔家乐而作为国产手机先行者的金立自然不会错过这个机会。

9月25日下午,金立在北京发布了旗下首款全面屏手机金立M7,采用6英寸18:9全面屏,并在背面创新性地加入了太阳纹的工业设计。

除此之外,在延续其信息安全基因基础上,首次在手机行业采用了安全双芯片,支持人脸识别。

核心配置方面,金立M7搭配联发科HelioP30处理器,内置6GB运存+64GB存储组合,配备前置800万像素摄像头,后置1600万+800万双摄镜头,并配置了4000mAHh的大容量电池。

究竟这款手机表现如何呢?本次搜狐科技就为大家带来金立M7的详细测评。

外观——不止全面屏,高颜值还有太阳纹!现在的手机界,各家相互比对的已经不在是简单的配置,外观也越发成为讨得用户欢心的重要指标。

在这一点上,金立M7可谓是做得匠心独运。

当然首先要说说这款屏幕,金立M7采用定制的6.01英寸FHD+2160*1080分辨率的显示屏,也是目前全面屏中最顶级的的一块。

同时,在屏幕尺寸达到了6英寸的同时,机身尺寸却越做越小,甚至比一些5.5英寸手机的握持感更好。

这得益于高达90%的TP屏占比,相比于其他厂家可谓高出不少。

而18:9的比例显然会带来更为宽广的显示区域,比如玩游戏如《王者荣耀》时,视野变广如同开启物理外挂;刷微博、逛淘宝、看书时屏幕多出纵向空间,每次浏览效率更高,减少了上下滑动的操作。

色彩方面,M7为了提高画质,金立M7采用的屏幕是业界顶级的AMOLED屏幕,高动态对比度和几乎覆盖DCI-P3所有色域,DCI-P3(数字电影色域)覆盖率高达97%,并且了新增HDR技术。

另外一点则不得不提的是金立M7炫酷的一体式后壳。

首先在背面,金立M7采用了之前只会出现在按键等部分区域的太阳纹设计,6系铝合金材质,经过了整整36道工序锤炼而成,这是也全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺,光照下简直不能再炫酷。

颜色上拥有炫影黑、枫叶红、宝石蓝、星耀蓝、香槟金五种。

同时在保持背面纹理设计的同时,金立M7还在一体式壳体的四周进行了喷砂工艺,使得侧面有着磨砂般的握持感,其制作难度也可谓极高。

另外,在整个后背壳体上,金立M7还加入了钛-硅-钛金属镀层,普通手机玻璃盖板只有玻璃+油墨两层,M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层,使得光线射入到盖板表面时,通过钛-硅-钛三个金属镀层反射的光线叠加,金属光泽更加明显。

正面,金立M7金立M7的正面与三星S8相似,追求平衡设计美感,上下等距、左右对称,避免出现头重脚轻。

左右边框最大程度缩小,同时屏幕和边框之间加入一圈防摔材质,降低跌落时的碎屏几率。

与此同时,金立M7还完整保留了前置摄像头、听筒等传感器,不会像小米mix一样改变用户长久以来的使用习惯。

但是此次并没有配置前置闪光灯,指纹解锁设置于背面。

接口方面,金立S10更照顾用户的体验,不仅保留了3.5mm的耳机接口,还采用了目前更为流行的MicroUSB接口设计,通用性更为出色。

拍照——金立S10的延续金立M7搭载了1600W+800W后置双摄像头,这也与之前发布的四摄手机S10相类似。

6P模组双摄镜头,最大光圈可达F/1.8,并且能将单个像素大小从1.0um提升至2.0um,以减少暗光下拍照噪点多的问题,能拍出更清晰明亮的照片。

这张样张整体上没有出现过亮或过暗的情况。

通过这一样张我们能够知道金立M7后置双摄的宽容度还是非常不错的,在明暗对比强烈的的情况下依旧能轻松的拍出高质量的照片。

暗光下白平衡准确,光线自然,而且噪点控制的也是非常出色,甚至有能和单反比高低的资本。

当然双摄最大的好处还是要用来做虚化效果用的,金立M7还采用了独创的Hardwareengine硬件级图像处理引擎和Imagiq2.0ISP技术,后置双摄与其搭配,才能实现硬件级的实时24帧的虚化效果。

双摄虚化拍出来的照片明显有了质的提升,照片画面更为明亮,更加具有层次感,而且虚化掉的部分光圈呈现圆形,几乎达到单反的效果。

前置摄像头只有800万像素稍微有些遗憾,但说实话已经完全够用。

同时美颜相机拥有磨皮、美白、瘦脸、大眼等5个功能,每个功能支持100级的调节,这细致入微的调节可不是每个品牌的手机都能做出来的。

除此之外,金立M7还有很多好玩的玩法和实用的功能,比如、延迟摄影、慢动作、3D拍照、扫描成文、翻译、智能扫描等功能。

而且用户还可以根据自己的需要还增加一些自己常用的功能。

比如全新3D动态拍摄模式,可以通过多个维度拍摄并形成立体化影像,打破传统的二维平面拍摄模式,360度移动手机拍摄物体,形成一段立体的动态图片,通过转动手机或者滑动屏幕,可以全方位展示多角度细节,并且支持微信、微博、QQ分享,及锁屏壁纸设置。

配置——联发科P30首亮相,安全双芯片完美处理器方面,金立M7配备了联发科P30处理器,也是这款处理器的首次亮相。

说起来这款联发科P30处理器也算是来头不小,按照联发科副董事长谢清江此前公布的信息,这款处理器采用的是台积电12nm工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架,集成Mail-G71图形芯片。

支持双通道LPDDR4内存,并且内建存储也升级到UFS2.0。

同时基带芯片也升级到Cat.10,可获得最高600Mbps的下行速率。

内存方面,金立M7配置了6GB超大运行内存,超越大部分主流的4G内存配置,多任务切换快速流畅。

下面则是金立手机的重点——安全。

时至今日,智能手机日益成为个人信息的重要载体,手机的信息安全已经成为消费者使用手机的又一大痛点,金立发布了“内置安全加密芯片金立M6/M6Plus”,奠定金立在手机安全领域的领军者地位。

这次M7则突破传统的安全体验,则首次在手机行业里带来的安全双芯片,据了解,金立M7内置的安全双芯片已通过权威机构检测认证,集成国际加密算法和国密安全算法,是目前安全级别的最高级认证。

首先是支付安全的加密芯片,具体原理就不再这里一一赘述,简单来说就是存储加密数字证书及指纹,保障支付安全。

主要讲一下其使用场景:一、手机就是银行卡:IC芯片卡比磁条卡安全,(将银行卡绑定到支付安全加密芯片的过程,即等同于将磁条卡升级成IC芯片卡的过程),手机内置支付安全加密芯片即是手机IC芯片卡,并且金立M7将磁条银行卡绑定到支付安全加密芯片的过程,即等同于将磁条卡升级成IC芯片卡。

手机银行卡号为虚拟卡号,由发卡银行或者银联随机分配,相比于IC芯片卡还要安全、更便捷。

二、我们经常使用的NFC直刷(公交卡直刷、银行卡直刷)三、手机U盾(银行U盾):资金安全保障级别更高。

将银行数字证书保存在支付安全加密芯片中,并进行硬件加密保护,使用手机银行大额转账更安心,资金更安全。

(支付宝盾也即将加入金立钱包大家庭。

)四、指纹加密:将指纹加密密钥存储在芯片中。

另外一个则是数据安全加密芯片,这一点相比大家都比较了解。

一方面,系统可以对私密空间中的联系人、短信、图片、文件等进行硬件加密保护。

同时通过安全键盘、二维码安全检测、应用锁、虚拟位置等功能对隐私及重要数据提供安全保障。

另一方面,系统自动识别陌生来电并显示骚扰种类,还可手动标记上传;同时自动对含风险网址信息、伪基站信息、黑名单信息等进行智能拦截。

而在生物识别方面,此次除了常规的指纹识别,金立M17还加入了人脸识别解锁的功能,支持解锁手机已经解锁APP,识别速度和指纹识别速度相当。

系统与交互下半年,金立给用户最大的惊喜恐怕还要说说全新的系统,此次M7配备了全新的amigo5.0系统和amigo3.5相比,无论是在系统体验还是美观度上都有了大幅的提升。

UI风格上发生了巨大的改变,无论是桌面图标设计还是壁纸的选择,都更加倾向于时尚风格,并且底层安卓也换成了最新的Android7.1。

同时,抓词器功能也继续保留,相比锤子SmartisanOS上的大爆炸功能可谓有过之而不及,不仅使用上更加便捷,场景更多,还可以智能识别时间、地点等信息,直接为用户创建提醒或者导航;更支持直接搜索、复制,甚至翻译的功能。

与此同时,此次还支持在使用王者荣耀等游戏APP时,自动进入游戏模式,金立M7将打开横幅通知免打扰、通知静音和顶部下滑禁止,使得游戏体验更加完美。

另外,金立M7还加入了快付的功能,自从有了微信、支付宝支付,再也不用带钱包了,但是每次进付款界面都好繁琐。

而快付能在解锁状态下,通过双触Home键快速调出支付宝或微信付款二维码,手机支付从此快人一步。

当然采用全面屏设计,那么屏内虚拟导航键便不可避免。

金立M7的导航键不仅可以隐藏,还可以随意调整按键位置和设置长按Home键的功能。

续航——4000mAh,依旧够大金立M7此次配备4000mAh超大容量聚合物锂离子电池,金立M7配合9V2A快充解决方案,这些其实都不用将,因为从金立M5开始,“超级续航”已经成为金立手机的产品基因。

并且,其还有自主研发的智能功耗管理系统,包括应用冻结、GPU动图优化及省电管理模式等,在保障流畅使用的前提下降低功耗。

同时,考虑到三星在电池上的前车之鉴,金立M7在电路设计方面采用了十重保护措施:过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、过充保护、温升保护、雷击保护、静电保护、冲击保护、浪涌保护,几乎把用户使用的各种场景都考虑了进来,充电几乎不用担心了。

综合来看,此次金立M7一如既往给我们带来了惊喜,全面屏的设计紧贴时代的潮流,而洞悉用户需要的长续航以及安全性能也能击中很多人的痛点。

虽然以传统的主流机型参考的话,或许它的售价偏高,但全面屏带来的革新是今后手机的必然趋势,毕竟你使用过全面屏手机后,就真的不会再想用非全面屏手机了。

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作者: 五行电商报

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