邦定IC为什么不好？
邦定IC，全名为Bonded IC，是一种将芯片与封装方式一起制造的组装工艺。虽然这种制造方式曾经流行一段时间，但是随着技术的进步和市场的逐渐淘汰，邦定IC已经不再受到欢迎，而且有一定的缺陷。我们可以通过以下几个方面来了解邦定IC为什么不好。
1. 邦定IC的封装效果不理想
邦定IC制造过程中需要将芯片通过焊接的方式固定到封装底座上。而在这个过程中，封装底座上的金属线与芯片引脚之间的导线，即金线，在焊接过程中容易发生断裂。这种情况会导致芯片与外部连接不畅，影响设备的正常使用。
2. 邦定IC焊点容易散开
邦定IC的焊接过程是采用金属丝固定芯片，然后在芯片的引脚和封装体上进行焊接。然而，这种方式容易导致焊点的散开，在运作过程中容易失去连接。导致设备无法正常运转。
3. 邦定IC的成本较高
由于邦定IC的生产工艺比较复杂，需要进行多道工序的加工和生产，所以生产成本较高。另外，由于邦定IC的制造需要芯片指定的类型和封装形态，对于生产厂家的生产规模和背板的使用都有很高要求，使得其相对于其它的封装工艺的成本要更高。
4. 邦定IC的封装空间有限
邦定IC采用焊接固定芯片，然后在芯片的引脚和封装体之间进行焊接的方式组成。由于焊接工艺的限制，邦定IC的封装空间有很大的限制，芯片能够被固定而且每个引脚之间的空间也相对比较狭小。这在今天大型集成电路的生产中难以满足发展的需求，不高效也不实用。
5. 邦定IC无法与其它元器件兼容
封装的规格与形式是制造邦定IC的关键要素之一。而由于封装规格案例较少，只适用于特定的芯片技术，这使得邦定IC与其它元器件兼容性较差，当更高效和较新的芯片接口需要推出时，邦定IC通常会被所取代。
6. 邦定IC鲁棒性较低
邦定IC制作工艺的特点是高温焊接，而这种工艺对电路组件的电性能产生一定的影响。邦定IC的芯片和封装底座之间的连接部分也易受物理损伤，从而导致设备损坏或性能下降。
7. 邦定IC的维修难度大
由于邦定IC是将芯片和封装方式同时生产，因此如果在使用过程中出现问题，只能更换整个封装，而无法进行单独的芯片维护。这不仅增加了维修的难度和成本，而且延长了设备的维修时间。
8. 小结
虽然邦定IC曾经是主流封装工艺，但是随着技术的不断发展和需求的变化，它的缺点也逐渐暴露出来。所以邦定IC已经不再是当今电子元器件的主流封装方式，而已经被其它新的封装方式所取代。
