五行号 电商 造了100多种芯片后,华为掌握了造车所需技术,未来会造车吗?

造了100多种芯片后,华为掌握了造车所需技术,未来会造车吗?

在美国的极限施压下,华为正在快速驶入汽车产业。 近日,华为技术有限公司发生工商变更,其经营范围新增汽车零部件及…

在美国的极限施压下,华为正在快速驶入汽车产业。

近日,华为技术有限公司发生工商变更,其经营范围新增汽车零部件及智能系统的研发、生产及销售等。

华为的造“芯”之路已经持续了将近30年,先后推出了麒麟芯片、5G通信芯片、AI芯片、CPU芯片鲲鹏920等产品,目前多款芯片产品已经陆续量产装车。

然而,美国的制裁一再升级,华为的发展犹如一场冰与火之歌,一边是业绩增长趋缓,一边是海外拓展不易及制裁带来了巨额损失。

华为必须要进军汽车产产业,才能实现年收入破一万亿的目标。

实际上,华为以芯片和通信技术为基础,在智能网联汽车领域已经下了好大的一盘棋,涵盖各项核心技术和软件。

业内人士分析,华为正在围绕操作系统,打造覆盖手机、汽车、智能穿戴等大众消费业务的全新智能生态系统。

而按照华为轮值CEO徐直军的说法,“未来拥有自动驾驶能力的电动汽车,除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外,剩下的都是我们拥有的技术。

”如此,虽然华为屡次强调“不造车”,但造车所需要的技术、核心零部件和软件,华为几乎都做了。

漫漫造“芯”路从上世纪90年代到现在,华为要自主研发芯片的决心一直未变,且持续了将近30年。

早在1991年,华为就成立了ASIC设计中心,设计“专用集成电路”。

当时的华为创立仅4年,资金异常紧张,而芯片又是个极其烧钱并极难跨越的险滩,但华为意识到:要想在一众对手中脱颖而出,必须要开发自己的芯片。

1993年,华为成功研发了第一颗自己使用EDA设计的芯片,并且获得了电信局的入网证,从而进入了利润丰厚的电信市场。

这让华为更加坚信了自己做芯片的决心。

在研发了ASIC芯片12年后,即2004年,华为成立了全资子公司海思半导体,也就是现在备受关注的“华为海思”。

当时的中国芯片行业还处于一片空白,华为只能从0开始做起。

2009年,华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器,与联发科、展讯等强敌一起竞争山寨市场,但由于K3的工艺、操作系统落后于对手,加上销售策略上存在缺陷,这款芯片并未成功。

直到2014年初,华为海思发布麒麟910芯片,才一扫昔日坎坷命运。

麒麟910芯片首次集成了自研的巴龙710基带芯片,也就是华为海思第一款SoC芯片,不仅在制程上追平了当时高通的28nm,还大大降低了功耗,改善了兼容性。

华为海思的国产芯片,第一次站到了跑分软件的前列,并开始大步流星地向上攀升。

2017年,华为海思收入突破了387亿人民币,坐牢了成为了中国芯片设计公司的头把交椅。

今年,海思还成为了全球前十大IC设计公司之一。

截止目前,华为海思已经打造了100多种芯片,建立了完善的芯片产品体系,包含SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇腾系列)、服务器芯片(鲲鹏系列)、5G通信芯片(巴龙、天罡系列)、路由器芯片、NB-IoT芯片,甚至IPC视频编解码和图像信号处理芯片等等。

近几年,华为正在快速进击汽车产业,旗下芯片产品也已经开始陆续“上车”。

《高工新汽车评论》了解到,目前华为旗下昇腾310、鲲鹏920、巴龙5000等产品已经“上车”。

其中5G通信芯片巴龙5000主要应用在智能座舱领域,华为基于此推出了5G汽车模块MH5000,目前搭载该模块的车型有广汽AionV、荣威MarvelR、北汽Arcfoxα-T等。

而AI芯片昇腾310和CPU芯片鲲鹏920运用在华为MDC600智能驾驶计算平台,该平台可以提供包括主控芯片、AI芯片、操作系统在内的完整自动驾驶解决方案,目前已经通过了车规级认证,且与上汽、吉利等十多家车企达成了合作,正在为装车做准备。

这只是华为芯片“上车”的起点,华为在智能汽车芯片的征程才刚刚开始。

有消息传出,华为已经与比亚迪签署合作,探索麒麟芯片在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品就是麒麟710A。

属于华为海思的时代,正在来临。

汽车“野心”华为半路杀出,扬言要将过去30年积累的ICT技术优势,延伸到智能汽车产业,以帮助车企业造好车。

在华为2019年财报中指出,华为将成为面向智能汽车的“增量部件”核心供应商,主攻智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联、智能车云五个方面。

其中,在智能网联领域,华为结合自身在通信、5G及硬件的技术优势,通过网联、车联网及车载计算三大业务切入。

目前华为推出了搭载巴龙5000芯片的5G车载模块,已经运用与广汽AionV、荣威MarvelR等车型。

同时,华为还在车联网的端(车载智能及联网设备)、管(车联网基础设施)、云(车联网平台)等领域均推出了相关产品,包括T-Box、5G+C-V2X车载通信模组、车载网关等等。

智能驾驶方面,华为提供自动驾驶计算平台(MDC)、AI芯片(昇腾)、毫米波雷达、激光雷达、无人驾驶算法等等。

智能座舱是华为构建“人车家”全场景智慧生活的重要一环,运用“麒麟通信模组+鸿蒙OS+HiCar”等构建华为智能座舱方案,中短期手机映射HiCar作为过渡,长期则是鸿蒙车机操作系统。

智能电动领域,华为提供车载充电模块、电机控制器、BMS等等。

据了解,华为的电控及车载电机系统,已经成功搭载在上汽、金康新能源等多家车企的量产电动汽车上。

智能车云方面,华为基于以AI芯片昇腾910为基础打造的华为云,推出了自动驾驶(训练、仿真、测试)云服务Octopus(八爪鱼),其核心是帮助车企和开发者实现自动驾驶应用落地。

未来是软件定义汽车的时代,需要将分散的功能单元进行整合,形成一个以软件为中心的架构,大幅简化硬件和布线的复杂度,构建好的分层架构及数字化平台是基础。

为了更好地构建智能汽车的分层架构,华为还打造了整车电子架构,命名为CC架构。

目前华为针对该架构发布了三大操作系统,包括鸿蒙座舱操作系统HOS、智能驾驶操作系统AOS及智能车控操作系统VOS,分别对应三大平台,并通过芯片+操作系统,将每个平台都设计成一个生态系统。

总体来看,围绕智能网联汽车,华为已经构建了一个庞大的产品体系,除了HiCar、移动通信模组等车联网产品之外,还有车载操作系统、整车电子架构等,以及充电模块、激光雷达等核心零部件。

按照华为轮值CEO徐直军的说法,“未来拥有自动驾驶能力的电动汽车,除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外,剩下的都是我们拥有的技术。

”如此看来,除了车,造车所涉及的核心零部件及软件,华为几乎都造了。

为什么要进军汽车产业?“华为要做的是,围绕操作系统,打造覆盖手机、汽车、智能穿戴等大众消费业务等生态系统建设。

”有业内人士向《高工新汽车评论》指出,目前华为在汽车产业的布局动作,均是其在通信、消费电子等传统核心领域竞争力的一种延伸。

与苹果、百度等巨头进军汽车产业一样,互联网企业看好汽车产业的重要原因就是:ICT技术与汽车产业将迎来一场大融合。

作为中国最大的芯片设计厂商以及世界5G通信技术领导者,华为在芯片、5G技术方面的优势明显。

而在华为的汽车布局中,其中智能化以芯片为基础,而网联化则以通信技术为基础,恰恰是华为核心竞争力的延伸。

不过,从更深层次来看,有业内人士分析,当前华为的发展犹如一场冰与火之歌。

一方面,华为的业绩仍然处于高速发展的阶段,但增长幅度已经趋缓,需要不断寻找新增量来维持高速增长。

年报显示,2019年华为全球销售收入是8588亿元,同比增长19.1%;实现净利润是627亿元,同比增长5.6%,明显低于过去5年的年均增长率14%。

另一方面,自2019年5月被美国列入“实体清单”后,虽然华为数次成功度过芯片断供危机,但由于华为手机无法使用谷歌GMS服务,新款手机在欧洲市场几乎断崖式下跌,而运营商业务在美国也几乎没有任何增长。

徐直军透露,由于美国制裁的影响,去年华为的消费者业务在海外市场至少有100亿美元的损失。

今年,美国对华为的打压不断升级,对华为的影响将越来越大。

这般冲击下,对于华为来说,抓住未来全新的增长机遇很重要。

正如华为轮值董事长徐直军所言,“可能10年后的汽车产业,华为又很厉害,像现在的手机行业一样。

”不过,同样华为也会面临着一系列挑战和竞争,例如博世、大陆、采埃孚等零部件巨头的直接竞争等等。

同时,华为的芯片遭遇断供危机,也会给其汽车产业的布局带来一定的影响。

虽然华为海思的芯片设计技术非常先进,但其仅是芯片设计公司,并不涉足芯片生产,需要找台积电、中芯国际等代为生产。

由于我国的芯片生产及制造技术相对比较落后,目前还未有企业可以替代台积电为华为提供芯片制造。

资料显示,中芯国际最先进的生产工艺是14nm,台积电最先进生产工艺是5nm,二者相差10nm、7nm,表面上看差两代制程,实际上技术差距最少10年。

这也是中芯国际不能有效替代台积电为华为制造芯片的重要原因。

近期有消息称,华为已经在内部启动了“塔山计划”,拟与国内相关企业合作自建芯片制造厂,全面实现包括EDA设计、材料、工艺等各个半导体产业关键环节的自主可控。

虽然华为并没有官方确认消息的真实性,但是华为未来必将解决芯片问题,这对于其汽车战略也十分重要。

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作者: 五行电商报

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