什么是LQFP64？
LQFP就是低压塑封型片（Low-profile quad flat package），64代表该封装有64个引脚。LQFP64是一种表面贴装器件封装，常见于微控制器、芯片组、接口器件等电子元器件中。如何画LQFP64呢？下面将详细介绍。
工具准备
在画LQFP64之前，需要准备的工具有：PCB设计软件（如Altium Designer、Protel、Eagle等）、LQFP64封装库、焊盘资料。
画LQFP64外框
首先打开PCB设计软件，选择所需的封装库，在其中找到LQFP64封装。将该封装放入PCB文件中，选中该封装，进行拉伸、缩放、旋转、拖动等操作，将其调整至所需位置和大小。
设计LQFP64引脚
在LQFP64封装上设计引脚。该引脚的间距一般为0.5mm，呈方形或矩形布局。设计时需要注意引脚数量、位置、定向等因素。
添加LQFP64焊盘
LQFP64焊盘分为两类：表面焊盘和贴片焊盘。表面焊盘在LQFP64封装底部，贴在PCB板表面，用于与PCB板焊接；贴片焊盘在LQFP64封装侧边，贴在PCB板上方，用于与其他元器件焊接。
绘制LQFP64标志
LQFP64标志是该元器件的标识，一般位于封装顶部，用于说明LQFP64型号、厂家等信息。绘制LQFP64标志时需要注意字体、大小、位置等细节问题。
生成LQFP64立体图
将上述步骤综合起来，生成LQFP64立体图。设置不同层次的图层，将LQFP64各部分分别渲染出来，再合成一个立体图，即可得到LQFP64的完整立体图。
添加丝印层
丝印层用于在PCB板上标明各个元器件的编号、名称、型号、生产厂家等信息。在PCB设计软件中，添加相应的丝印层并设计好LQFP64的标识信息。
检查LQFP64的连线
在布局好LQFP64封装和其他元器件后，需要检查该元器件引脚的连线是否正确、符合设计要求。检查时需要使用PCB设计软件提供的连线检查工具，用于快速准确地检查焊盘是否正确连接，是否存在短路等问题。
下料打样
完成LQFP64的设计后，需要将该电子元器件下料生产。将LQFP64的立体图导入下料打样机器，按照电路板样片生产工艺制作出该元器件的焊盘、电路和封装等部分。
结论
以上是LQFP64的绘制步骤，虽然看似简单，但设计LQFP64需要充分了解各种元器件的参数和技术细节，熟练掌握PCB设计软件的使用方法。设计LQFP64需要注意的点较多，如引脚布局、焊盘设计、丝印制作等，需要细致认真、熟悉流程规范、注意细节问题，才能满足客户的需求。因此，LQFP64的设计需要由经验丰富、技术过硬的专业人士才能完成。
