贝贝根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。

其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%，制造业收到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%,销售额1126.9亿元；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

为推动我国半导体产业发展，同时发布“2016年中国集成电路设计十大企业”、“2016年中国半导体制造十大企业”、“2016年中国半导体封装测试十大企业”、“2016年中国半导体功率器件十强企业”、“2016年中国半导体MEMS十强企业”、“2016年中国半导体材料十强企业”、“2016年中国半导体设备五强企业”，企业分类以主营业务为主，不涉及企业其他归类和排名，十强及五强企业销售额暂不公布。

一、2016年中国集成电路设计十大企业1.深圳市海思半导体有限公司海思半导体是中国大陆IC设计龙头企业，成立于2004年，2015年成功跻身全球十大IC设计公司榜单。

在ICInsights公布的最新2016全球半导体预估排名中，华为海思位列第22名。

前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。

海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

2.清华紫光展锐清华紫光展锐是紫光集团从2013年7月至2015年6月的两年时间内，连续三次国际并购和一次外资入股，斥资27.77亿美元组建而成，整合后的紫光展锐目标市场定位在移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片。

产品覆盖手机、平板、物联网、智能可穿戴、导航定位、摄影成像、数字电视等领域的海量终端市场，为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。

3.深圳市中兴微电子技术有限公司中兴微电子成立于2003年，是中兴通讯控股子公司，其前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部。

中兴微电子是中国十大集成电路设计公司之一，2015年获得国家集成电路产业基金24亿元人民币增资。

目前，中兴微电子是全球领先的M-ICT芯片供应商。

中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。

4.华大半导体有限公司华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。

2014年名列中国集成电路设计企业前三名。

华大半导体肩负提升国家集成电路产业快速升级，完成IC设计产业向高端技术的转型，不断提升综合竞争能力，致力于保障国家基础信息网络安全和重大应用行业的自主可控，打造世界级集成电路企业。

5.北京智芯微电子科技有限公司北京智芯微电子科技有限公司成立于2013年是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

6.深圳市汇顶科技有限公司汇顶科技是中国本土最大的触控IC设计公司，成立于2002年，于2016年9月24日正式登陆上交所挂牌上市。

汇顶科技市值曾一度突破760亿，大有赶超其股东之一联发科之势。

作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的Goodixlink技术、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术等，产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。

7.杭州士兰微电子股份有限公司1997年9月，杭州士兰电子有限公司成立，同年受让杭州友旺电子有限公司40%的股权，2000年整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司，2003年03月2600万A股在上海证券交易所挂牌上市。

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。

8.大唐半导体设计有限公司大唐半导体设计有限公司（简称大唐半导体）是大唐电信科技产业集团控股的大唐电信科技股份有限公司（上海，600198）全资子公司，于2014年3月作为大唐电信集成电路设计产业统一平台在北京注册成立，旗下拥有联芯科技、大唐微电子以及大唐恩智浦三家集成电路设计企业，员工总人数1300人，其中总部员工人数为60人（90%为研发人员）。

唐半导体目前具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。

具体产品包括移动终端芯片、智能卡安全芯片、新能源汽车和混合动力汽车电源管理驱动芯片，大力推动了国家4G产业自主发展、信息安全技术水平发展及新能源相关半导体领域的开拓。

9.敦泰科技（深圳）有限公司FocalTech(敦泰科技)于2005年由数名来自美国硅谷IC业界的资深华人专家在美国注册成立，并于2006年迁址回亚洲，在深圳及台湾设立了研发及工程服务中心。

FocalTech首先从事的是TFT-LCD显示驱动芯片的开发，后于2007年开始投入并逐渐全面专注于电容式触摸屏控制芯片的设计研发、制造及销售，是一家具有全球影响力的华人IC设计公司。

FocalTech具备雄厚的技术实力且注重知识产权的积累和保护,拥有200余项关于电容式触控技术的专利。

公司自主研发的FT5X36、FT5X26、FT5X16、FT5X36i、FT5X06i、FT5X06、FT5X02、FT7X26等多个系列的互电容式触摸屏控制芯片，FT6X06系列的自电容式触摸屏控制芯片，以及FT3XX6系列的On-cell触控方案芯片，技术全球领先，抗各类干扰能力超强。

FocalTech是继Apple(应用产品为iPhone)之后全球第一家实现互电容触摸屏控制芯片量产的公司，是中国首部On-cell手机触控方案的提供者。

10.北京中星微电子有限公司1999年由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。

十余年来，“星光”数字多媒体芯片产品已被成功推向全球市场，广泛应用于个人电脑、宽带、移动通讯和信息家电等高速成长的多媒体应用领域,产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业,占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额,使我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球领先地位,彻底结束了“中国无芯”的历史。

2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。

此外,中星微电子先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟，承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。

针对国家智能安全监控网和物联网产业发展需求，中星微电子组织制定了安全防范视频监控数字音视频编解码（SVAC）国家标准，为维护国家安全和安全生产做出了贡献，走出了一条具有中国特色的高科技发展之路。

二、2016年中国半导体制造十大企业1.三星（中国）半导体有限公司三星(中国)半导体有限公司成立于2012年9月，投资金额75亿美元，位于陕西省西安市综合保税区，拥有半导体芯片制造及测试封装产线。

是改革开放以来我国单笔投资最大的外商项目，园区总占地面积150万平方米，将成为在半导体存储芯片领域非常重要的基地，公司采用最领先的半导体技术，生产世界先进水平的10纳米级的NandFlash存储芯片。

2.中芯国际集成电路制造有限公司中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981）成立于2000年，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。

在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

3.SK海力士半导体（中国）有限公司海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士。

2012年更名SKhynix。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。

2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。

2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

4.华润微电子有限公司华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。

公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。

5.上海华宏力半导体制造有限公司2011年12月29日，中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）于联合宣布双方已完成了合并交易。

华虹半导体有限公司是中国领先的半导体制造服务企业之一，专门为国内外客户提供高品质集成电路产品和增值服务。

公司注册地为香港，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有两座8英寸芯片代工厂，晶圆总产能达每月86,000片。

公司在嵌入式非易失性存储器、0.13微米BCD、锗硅BiCMOS、分立器件等工艺和产品方面具有业内领先水平。

宏力半导体制造公司是中国先进8英寸半导体生产技术的领导者，专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。

公司注册地为开曼群岛，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有一座8英寸芯片代工厂，在NOR闪存技术方面具有世界级领导地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件、及静态存储器等方面提供先进的技术工艺平台，晶圆产能为每月44,000片。

6.英特尔半导体（大连）有限公司特尔大连芯片厂是英特尔半导体（大连）有限公司在大连市投资25亿美元建设的先进半导体芯片制造厂，也是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。

工厂于2007年底开始建设，2009年建成投入使用，2010年10月正式投产。

大连芯片厂的总建筑面积为16.3万平米，其中洁净厂房面积达1.5万平方米，采用业界主流的300毫米硅晶圆和英特尔成熟的65纳米制程工艺生产电脑芯片组产品。

2015年10月21日，英特尔宣布将其与美光合资开发的最新非易失性存储技术引入中国，并在辽宁大连投资55亿美元，升级现在的英特尔大连工厂以生产“非易失性存储”设备。

该项目将于2016年年底实现正式投产。

非易失性存储固态硬盘项目是英特尔核心计算业务，大连新工厂也将成为英特尔在全球第一个用300毫米晶圆领先生产技术的非易失性存储产品集成电路制造中心。

这项投资将成为英特尔进一步践行“生根中国，绽放世界”战略的重要里程碑。

7.台积电（中国）有限公司台积电（中国）有限公司于2003年8月在上海市松江区注册成立，是全球最领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司——台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，是其全球布局中重要的一环。

现已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元。

台积电（中国）有限公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。

经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百万美元。

8.上海华力微电子有限公司上海华力微电子有限公司于2010年1月在上海张江高科(600895,股吧)技园区成立，总投资额人民币145亿元，其中注册资金人民币79亿元。

投资方包括上海联合投资有限公司、上海宏力半导体制造有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、上海华虹(集团)有限公司。

华力微电子是大陆“909”工程(12寸积体电路晶片生产线)升级改造项目的建设和营运单位。

该项目是大陆《电子资讯产业调整和振兴规划》的一部分，是上海市推进高新技术产业化的重大项目。

该公司将以既有的国际合作成果为基础，和国家级积体电路研发中心共同开发90-65-45奈米标准工艺，建立持续的技术创新能力。

华力微生产技术主要包括标准CMOS、数模混合CMOS、RFCMOS、NORFlash等。

9.西安微电子技术研究所西安微电子技术研究所（又名骊山微电子公司），隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。

是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

10.和舰科技（苏州）有限公司和舰科技（苏州）有限公司成立于2001年坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。

第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。

目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。

和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步，并规划建立多座晶圆制造厂。

三、2016年中国半导体封装测试十大企业1.江苏新潮科技集团有限公司江苏新潮科技集团有限公司，成立于2000年9月，至2010年末总资产70亿元。

主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资，连续多年荣获“中国电子百强企业”。

2.南通华达电子集团有限公司南通华达微电子集团有限公司始建于1966年，过50多年的持续发展，已经成为一家以半导体器件封装、测试为主业的具有一定实力的民营企业集团公司。

集团公司业务涉及产业链上、下游，在半导体器件封装测试、设备制造、模具等领域处于国内领先水平。

公司总资产为100亿元，2016年销售收入达84亿元。

3.威讯联合半导体（北京）有限公司威讯联合半导体有限公司（以下简称RFMD）是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。

这些产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。

公司主要为手机生产零备件，是功频放大器产品的主要供货商。

公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器，个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品，并致力于开拓地方无线局域网（WLAN）及蓝牙无线技术产品的市场。

公司股票于1997年在NASDAQ上市，2004年度的十大封装测试企业排名第二。

4.天水华天电子集团天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。

股票简称：华天科技；股票代码：002185。

企业主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。

企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

5.恩智浦半导体恩智浦半导体(NXPSemiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。

恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。

在全球共拥有11个生产基地，6家封装测试厂和5家晶圆厂。

6.英特尔产品（成都）有限公司成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地，英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

是一家外商独资企业，位于成都高新综合保税区，主要从事英特尔半导体产品的封装测试，目前总投资额为5.25亿美元。

2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂，翌年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005年底建成投产，产品已出口到世界各地。

2005年8月二期项目开工，2006年10月工程竣工，其中培训中心已经启用，微处理器工厂在2007年投产，封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。

7.海太半导体（无锡）有限公司海太半导体（无锡）有限公司是由无锡市太极实业股份有限公司（占55%）和韩国SK海力士株式会社（占45%）于2009年11月10日合资成立的集成电路封装测试企业，地处无锡市出口加工区，占地180亩。

公司主要经营范围为半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模组装配及测试。

主要采用世界领先的4438纳米技术，对12英寸半导体晶圆进行后工序服务。

成立短短两年间，公司已在2011年成为无锡市第二大半导体封装企业。

并于2012年3月荣获“中国十大半导体封测企业”称号。

8.上海凯虹科技有限公司上海凯虹科技电子有限公司成立于2004年5月，是由美国DIC电子有限公司(已有40多年上市历史，Nasdaq:DIOD)投资的外商独资企业，总投资额为10500万美元。

公司是上海市”高新技术企业””外商投资先进技术企业”，2003年列入”上海市工业销售500强企业”。

公司主要从事SMD元器件及集成电路产品的封装及测试业务。

9.安靠封装测试（上海）有限公司安靠技术（AmkorTechnology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商，几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。

安靠技术成立于1968年，在菲律宾有7家工厂，韩国有4家，台湾有2家，日本和中国上海各一家。

安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。

研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。

除了在太平洋沿岸有工厂外，安靠技术在加州、波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。

在全球有22，000名员工。

10.晟碟半导体（上海）有限公司晟碟半导体（上海）有限公司于2006年8月1日在上海成立，公司经营范围包括设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品等。

四、2016年中国半导体功率器件十强企业1.吉林华微电子股份有限公司吉林华微电子股份有限公司是1999年10月吉林华星电子集团有限公司作为主要发起人，以与半导体功率器件生产经营业务相关的净资产出资，联合四川国营长虹机器厂，广东乐华电子，厦门永红电子，吉林龙鼎集团共同发起设立的股份制企业。

2.扬州扬杰科技股份有限公司扬杰科技是半导体分立器件行业的新兴企业，是国家科技部火炬高技术产业开发中心认定的国家火炬计划重点高新技术企业（批准文号：国科火字[2010]287号），2009年经江苏省科技厅、财政厅、国家税务局与地方税务局联合认定的国家高新技术企业、江苏省AAA级信用单位、江苏省创新型企业。

公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。

公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。

3.苏州固锝电子股份有限公司苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司基础上依法转制整体变更的股份有限公司。

成立于1990年11月12日，由苏州无线电元件十二厂（苏州通博电子器材有限公司的前身）、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。

经营期限为20年，主要从事生产销售各类半导体芯片、二极管、三极管及各式整流桥堆等系列产品以及电子元件电镀加工。

4.无锡华润华晶微电子有限公司无锡华润华晶微电子有限公司，华润华晶成立于2000年是华润微电子旗下负责功率半导体器件业务的国家重点高新技术企业，中国半导体协会分立器件分会副理事长单位，生产国内著名的“华晶”牌分立器件。

5.瑞能半导体有限公司瑞能半导体成立于2016年，是由北京建广资产管理有限公司和恩智浦半导体共同建立的合资公司。

作为专注于功率器件的全球领先供应商，瑞能半导体致力建立并完善功率器件产品的体系，同时提供全球范围内卓越的客户服务，将领先的半导体技术带入现有及新兴市场。

瑞能半导体注册于南昌,全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港销售分公司、以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。

6.常州银河世纪微电子股份有限公司常州银河世纪微电子股份有限公司于2006年10月08日成立，是一家专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务的高新技术企业。

公司下属常州银河电器有限公司和泰州银河寰宇半导体有限公司，公司经营范围包括片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等。

7.北京燕东微电子有限公司北京燕东微电子有限公司于2000年成立，公司经营范围包括制造、加工半导体器件；设计、销售半导体器件及其应用技术服务等。

8.中国振华集团水光电子有限公司（国营第八七三厂）中国振华集团永光电子有限公司（国营第873厂）始建于1966年，是当时的第四机械工业部批准建设的三线企业，由北京电子管厂（774厂）和成都亚光电工厂（970厂）援建组成，建厂初期位于凯里市三棵树羊角冲，名称为国营永光电工厂，主要从事半导体二、三极管的研制和生产，1970年验收投产，1984年由四机部划归中国振华管理，更名为中国振华集团永光电工厂；1985年经国务院三线办批准，于1994年整体搬迁到贵阳市乌当区新添寨；2006年改制更名为中国振华集团永光电子有限公司（以下简称：永光公司），成为振华科技骨干企业。

永光公司是我国军用半导体分立器件的研制生产骨干企业，是贵州省重点高新技术企业。

注册资本为28543.78万元，总资产4亿元；共有8条二、三极管生产线，其中4条为贯彻国军标生产线；生产园区占地22530平方米，现有厂房面积22640平方米。

9.无锡新洁能股份有限公司无锡新洁能股份有限公司（NCEPower）是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售。

目标成为客户全球最具价值的功率半导体器件与服务供应商。

公司是中国第一家研发成功并上量销售大功率-超结-MOSFET（SJ-MOSFET）的设计公司，是江苏省重点支持的半导体大功率器件设计高新技术企业。

公司紧密结合自身器件与工艺设计技术领先的优势，与国际一流的芯片代工厂、封装、测试代工厂保持密切配合与合作，严谨产品质量控制，保证产品的持续优质和稳定供货。

10.深圳深爱半导体股份有限公司深圳深爱半导体股份有限公司是由深圳市赛格集团有限公司、深圳市循杰投资股份有限公司、深圳市远致投资有限公司投资的专业功率半导体芯片及器件的生产企业，成立于1988年2月，2010年经股份制改造后转型为股份有限公司并于2015年8月在新三板挂牌。

公司现有员工950余人，拥有占地10万平方米的功率半导体器件生产园区，是一家集自主设计研制、生产及销售的高科技企业，也是国内功率器件行业的主要企业。

五、2016年中国半导体MEMS十强企业1.歌尔声学股份有限公司歌尔声学股份有限公司成立于2001年，属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。

2.瑞声声学科技（深圳）有限公司瑞声科技于1993年成立，并于2005年在香港上市（股票代码2018.HK），现已成为全球领先的通信、IT消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商，为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。

作为行业的领导者，瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。

瑞声科技拥有20个研发中心，超过800名高级研发工程师，以及1,726多项专利。

本公司业务范围广泛，研发中心设于中华人民共和国（「中国」）、新加坡、日本及丹麦，测试实验室设于新加坡和韩国，制造设备设于中国、越南及菲律宾，而销售办事处则遍及全球。

3.美新半导体（无锡）有限公司美新半导体（无锡）有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。

公司成立于1999年，其核心技术主要