昨天，三星在其官网发布了一款名为Exynos980的处理器（980这个名字很眼熟啊），宣称这是全球首款内置5G基带芯片的手机SoC。

据悉，这颗处理器将在今年年底量产，2020年搭载在手机上上市。

对于这款撞名的980芯片，华为高管在微博上直接对其下载速率的数据提出了质疑，认为三星的这颗处理器在5G网络Sub6GHz频段下实现最高2.55Gbps的下载速率突破了理论数值，疑假无据。

目前，全球5G芯片厂商寥寥无几，大家都在抢夺5G这块大蛋糕，三星刚发布首款集成5G基带的手机处理器就遭到了打假，从某种程度上可以说竞争相当激烈！全球首款集成5G基带的手机SoC先来看看三星的这款处理器如何。

Exynos980采用了三星8nmFinFET制程工艺，而不是目前三星最先新的7nmEUV制程工艺（三星Note10用的Exynos9825采用的就是7nmEUV工艺），这是三星首款内置5G基带的AI移动处理器。

据官方介绍，Exynos980内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心，GPU为Mali-G76MP5，存储方面支持LPDDR4X内存以及UFS2.1/eMMC5.1闪存。

NPU方面：Exynos980的神经处理单元(NPU)性能比上代提升2.7倍。

NPU为应用程序带来增强功能，如安全用户身份验证、内容过滤、混合现实、智能摄像头等。

网络性能方面：Exynos980集成5G基带，支持6GHz以下频段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。

向下兼容2/3/4G网络，4G方面最高支持LTECat.16下行（5载波1Gbps）以及LTECat.18上行（双载波200Mbps）。

此外，Exynos980支持新的Wi-Fi6标准IEEE802.11ax，为无缝在线游戏和流畅的高分辨率视频流媒体提供了更快的速度和更大的稳定性。

其他性能方面：Exynos980最高支持3360×1440分辨率屏幕。

支持10800万像素传感器，先进的图像信号处理器(ISP)最多支持五个单独的传感器，并能够同时处理三个传感器，以获得更好的多相机体验。

三星方面表示，与外挂5GModem相比，这款5G处理器不仅可以减少电量消耗，也可以增强设备的空间利用率。

华为打假，三星涉嫌虚标数据？对于三星这款Exynos980处理器，华为手机产品线副总裁李小龙在微博上表示，今天看到有厂家也发布了一款980芯片，其中公布的一个参数“在5G网络Sub6GHz频段下实现最高2.55Gbps的下载速率”引起了我们的热烈讨论。

对于这一数值，李小龙还进行了相关内容的科普：“基于3GPPR-15协议标准，100MHz带宽能实现的理论速率最高为2.34Gbps。

基于这个限制，在过去无论华为、高通还是MTK，对外宣称的速率都是2.3Gbps。

今天有厂商突破了这个极限，一定有什么奇迹发生。

”。

如此看来，三星的这个数据确实和大家的不一样，是因为计算方式不同？数据标注失误？还是其他原因，三星方面目前还没有回应。

华为麒麟990明天即将发布不知道是故意还是巧合，三星Exynos980处理器正好赶在了华为麒麟990之前发布。

而按照以往的惯例，全新麒麟芯片“麒麟990”很可能将于明天在德国柏林IFA2019大展上首发，而且将首发于华为Mate30系列新机。

过去两届IFA上，每一次华为全新麒麟芯片的首发都会成为全场焦点。

2017年，华为带来了旗舰芯片麒麟970，全球首发集成AINPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，打开AI智慧手机大门，开启端侧AI新纪元。

2018年，华为全球首发商用7nm芯片麒麟980，技惊四座，在工艺制程和换代节奏上，领先高通和苹果，一举拿下多项世界第一。

而今年，根据已爆料的消息来看，全新的麒麟990将继续凭借AI性能、工艺制程以及5G能力领先竞争对手。

截至目前，华为麒麟已经拥有两枚7nmSoC——麒麟980和麒麟810，成为全球首个同时拥有两款7nm高端芯片的手机品牌。

从已知消息来看，华为麒麟990将继续首发7nmEUV工艺。

其相比上一代7nm工艺最大的优势在于，首次加入了极紫外光刻工艺，进一步提升晶体管密度，进而增强单位面积下的芯片性能，并降低功耗.有媒体猜测，华为在5G基带上的领先优势，有望在麒麟990芯片上全面释放。

今年，华为全球首发了唯一商用支持SA/NSA5G双模组网的智能手机，同时实现了5G+4G双卡双待。

而麒麟990极有可能首次采用集成5G基带的方案，不过这次好像被三星赶了个早。

仅有的5家5G芯片厂商目前来说，可供手机企业选择的5G芯片非常的少，全球也仅有华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐5家能研发5G芯片的企业。

华为Balong5000该芯片采用7nm工艺，在5G网络Sub－6GHz频段下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，业内首次支持NRTDD和FDD全频谱，同步支持SA和NSA两种5G组网方式。

根据华为的介绍，巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。

它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

高通骁龙X55基于7nm制程工艺打造，单芯片支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式。

5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Cat22LTE带来最高达2.5Gbps的下载速度。

三星ExynosModem5100ExynosModem5100芯片采用10nmLPP工艺打造，支持Sub6GHz中低频（我国将采用）以及mmWave（毫米波）高频，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4GLTE等。

ExynosModem5100在Sub6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。

联发科5G移动平台联发科该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器HelioM70，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。

拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度。

紫光展锐春藤510台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPPR15标准规范，支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

在NSA2.6G频段下实现下行峰值速率1.5Gbps。

除了上述5家企业，英特尔也曾在去年推出了一款XMM81605G多模基带，但之后却因为苹果与高通和解后，宣布退出5G基带芯片研发，把一堆专利和基带部门全部卖给了苹果，预计苹果自研的5G基带芯片推出时间为2020年。