马达芯片怎么叠加

马达芯片怎么叠加

马达芯片怎么叠加 马达芯片是电机控制的核心部件,是通过在芯片上嵌入相关逻辑电路、放大器、运算放大器、数字电路、…

叠加设计的纯白dunk谍照及发售时间曝光

叠加设计的纯白dunk谍照及发售时间曝光

最近,Nike公布了一款全新DunkHighRebel的官图,纯白+叠加设计,一起来看看细节。整双鞋使用皮革材质拼接组成,带来丰富的视觉层次感。鞋身叠加不同尺寸的SwooshLogo,颇有解构风,造型时尚前卫。中底采用堆叠的设计,营造出厚重的设计感。鞋底同样采用全新纹路设计,诚意满满。据悉,全新的NikeDunkHighRebel将于今年登场,发售价格为$120美元,感兴趣的朋友们可以持续关注

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