4月5日消息，据国家知识产权局官网消息，今日，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。面对消费者业务的持续制裁，华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前，在2021年华为财报发布会上，郭平表示，未来的芯片布局，我们