华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利
4月5日消息,据国家知识产权局官网消息,今日,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。面对消费者业务的持续制裁,华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前,在2021年华为财报发布会上,郭平表示,未来的芯片布局,我们
0402封装,英制0402用公制表示为(电容0402封装)
0402封装是指什么?0402是一种贴片封装。0402指其长宽:0.04*0.02英寸(1.0*0.5毫米)。0402封装尺寸是多少?402贴片电阻的封装尺寸,英制表示为0402=1.0mm*0.5mm,封装尺寸的幂关系为04021/16W,