飞思卡尔封装怎么看

飞思卡尔封装怎么看

什么是飞思卡尔封装 飞思卡尔封装是一种芯片封装技术,也是业内较为常见的一种标准封装形式。该封装技术主要由美国飞…

集成电路怎么数脚

集成电路怎么数脚

集成电路怎么数脚 第一部分:了解集成电路 集成电路是由半导体材料制成的微小电路,其中包含电路功能所需的传输线、…

集成电路有哪些封装

集成电路有哪些封装

集成电路有哪些封装? 随着科技的发展,集成电路在各个领域中的应用越来越广泛。而作为集成电路的一部分,封装技术也…

集成电路封装材料有哪些

集成电路封装材料有哪些

集成电路封装材料有哪些 随着电子科技的发展,集成电路在各个领域中的应用越发广泛,而集成电路封装也成为了保证集成…

集成电路 封装什么材料

集成电路 封装什么材料

集成电路封装是指将芯片与外部世界进行连接并保护的过程。封装材料与封装形式直接决定了芯片的性能与使用场景。本文将…

高压mos是什么封装

高压mos是什么封装

高压mos是什么封装 什么是高压mos 高压mos是一种功率mosfet,可在高电压下使用。它是一种半导体器件…

集成ic后缀字母代表什么

集成ic后缀字母代表什么

集成IC后缀字母代表什么 集成电路(Integrated Circuit,简称IC)可以说是现代电子技术的核心…

集成电路的封装形式有哪些

集成电路的封装形式有哪些

集成电路的封装形式有哪些 集成电路是当今电子科技领域的最重要的产物之一,几乎所有的电子设备都需要使用到集成电路…

华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

4月5日消息,据国家知识产权局官网消息,今日,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。面对消费者业务的持续制裁,华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前,在2021年华为财报发布会上,郭平表示,未来的芯片布局,我们

0402封装,英制0402用公制表示为(电容0402封装)

0402封装,英制0402用公制表示为(电容0402封装)

0402封装是指什么?0402是一种贴片封装。0402指其长宽:0.04*0.02英寸(1.0*0.5毫米)。0402封装尺寸是多少?402贴片电阻的封装尺寸,英制表示为0402=1.0mm*0.5mm,封装尺寸的幂关系为04021/16W,

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